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グラスファイバー基板は1～24層、アルミニウム基板と銅基板、銅アルミニウム複合基板は1～4層、

回路基板の銅の厚さは1OZ、2OZ、3OZ、4OZとなります。

板厚は0.4mm〜10.0mまで対応可能です。

1OZ銅厚0.15mm、2OZ、3OZ、4OZ銅厚0.4mmピッチ。

ガラス繊維材料の口径 > 0.15 mm、アルミニウム基板、銅基板および銅アルミニウム複合板の最小口径は > 1.2 mm

量基板の耐電圧はAC1500-AC4000Vです。