PCB の安全間隔を設計するにはどうすればよいですか?
2023-12-29
1. 導体間の距離
メインストリームの処理能力に関してはプリント基板メーカーは、ワイヤとワイヤ間の間隔は 4mil 以上である必要があることを懸念しています。最小ライン距離は、ラインからライン、およびラインからパッドまでの距離でもあります。生産の観点からは、大きいほど良いため、10mil が一般的です。
2. パッド開口部とパッド幅
メインストリームの処理能力に関してはプリント基板メーカーによれば、機械的に穴を開ける場合、パッドの開口部は 0.2 mm 未満であってはならず、レーザーで穴を開ける場合、最小値は 4mil 未満であってはなりません。開口公差はプレートの種類によって若干異なりますが、一般に 0.05 mm 以内に制御でき、パッドの最小幅は 0.2 mm 未満であってはなりません。
3. パッドとパッドの間隔
主流の PCB メーカーの処理能力に関する限り、パッドとパッドの間隔は 0.2mm 以上でなければなりません。
4. 銅皮膜とプレートエッジ間の距離
通電中の銅板と銅板との間の距離プリント基板ボードエッジは0.3mm以上である必要があります。この間隔ルールは、デザイン - ルール - ボードのアウトライン ページで設定します。
銅の広い領域の場合、通常はプレートの端からの後退距離があり、通常は 20mil に設定されます。 PCB の設計および製造業界では、通常の状況では、完成した回路基板の機械的考慮のため、または基板の端に露出した銅皮膜によって引き起こされる可能性のあるカールや電気的短絡を避けるために、エンジニアは回路基板の寸法を大きく縮小することがよくあります。常に銅皮膜を基板の端に置くのではなく、基板の端に対して銅ブロックの面積を 20mil だけ広げます。
この銅の収縮に対処するには、プレートの端にキープアウト層を描画し、銅とキープアウトの間の距離を設定するなど、さまざまな方法があります。ここでは簡単な方法を説明します。つまり、銅コーティングのオブジェクトに異なる安全距離を設定します。たとえば、プレート全体の安全距離を 10mil に設定し、銅コーティングを 20mil に設定します。これにより、次の効果を達成できます。プレートのエッジを 20mil 削減し、デバイス内に現れる可能性のある死んだ銅も除去します。
メインストリームの処理能力に関してはプリント基板メーカーは、ワイヤとワイヤ間の間隔は 4mil 以上である必要があることを懸念しています。最小ライン距離は、ラインからライン、およびラインからパッドまでの距離でもあります。生産の観点からは、大きいほど良いため、10mil が一般的です。
2. パッド開口部とパッド幅
メインストリームの処理能力に関してはプリント基板メーカーによれば、機械的に穴を開ける場合、パッドの開口部は 0.2 mm 未満であってはならず、レーザーで穴を開ける場合、最小値は 4mil 未満であってはなりません。開口公差はプレートの種類によって若干異なりますが、一般に 0.05 mm 以内に制御でき、パッドの最小幅は 0.2 mm 未満であってはなりません。
3. パッドとパッドの間隔
主流の PCB メーカーの処理能力に関する限り、パッドとパッドの間隔は 0.2mm 以上でなければなりません。
4. 銅皮膜とプレートエッジ間の距離
通電中の銅板と銅板との間の距離プリント基板ボードエッジは0.3mm以上である必要があります。この間隔ルールは、デザイン - ルール - ボードのアウトライン ページで設定します。
銅の広い領域の場合、通常はプレートの端からの後退距離があり、通常は 20mil に設定されます。 PCB の設計および製造業界では、通常の状況では、完成した回路基板の機械的考慮のため、または基板の端に露出した銅皮膜によって引き起こされる可能性のあるカールや電気的短絡を避けるために、エンジニアは回路基板の寸法を大きく縮小することがよくあります。常に銅皮膜を基板の端に置くのではなく、基板の端に対して銅ブロックの面積を 20mil だけ広げます。
この銅の収縮に対処するには、プレートの端にキープアウト層を描画し、銅とキープアウトの間の距離を設定するなど、さまざまな方法があります。ここでは簡単な方法を説明します。つまり、銅コーティングのオブジェクトに異なる安全距離を設定します。たとえば、プレート全体の安全距離を 10mil に設定し、銅コーティングを 20mil に設定します。これにより、次の効果を達成できます。プレートのエッジを 20mil 削減し、デバイス内に現れる可能性のある死んだ銅も除去します。
